Компания Intel представила одну из первых в отрасли стеклянных подложек для технологии упаковки нового поколения. Как сказано в пресс-релизе, это революционное достижение позволит продолжить масштабировать количество транзисторов и усовершенствовать закон Мура для создания приложений, ориентированных на обработку данных.
После десяти лет исследований компания Intel разработала лучшие в отрасли стеклянные подложки для современной упаковки. Мы с нетерпением ждём возможности представить эти передовые технологии, которые принесут пользу нашим ключевым игрокам и клиентам-литейщикам на десятилетия вперёд.
Intel говорит, что в сравнении с актуальными сейчас в отрасли органическими подложками стекло обладает такими отличительными свойствами, как сверхнизкая плоскостность и лучшая термическая и механическая стабильность, что приводит к гораздо более высокой плотности межсоединений в подложке.
Эти особенности позволят создавать высокоплотные и высокопроизводительные пакеты микросхем и повышать плотность транзисторов. В частности, стеклянные подложки дадут возможность упаковывать больше чиплетов на меньшей площади.
Правда, всё это — решения ближайшего будущего, и речь не о месяцах. Intel говорит, что находится на пути к поставке на рынок полных решений для стеклянных подложек во второй половине текущего десятилетия, то есть ждать ещё минимум два года, но, скорее всего, несколько дольше. Кроме того, первоначально стеклянные подложки будут использоваться не в потребительских продуктах, а в решениях для ЦОД и им подобных.
